博通集成助推IC半导体产业发展--中国信息报道
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博通集成助推IC半导体产业发展
中国信息报道 2019-03-21 18:01:57

       1月3日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)首发申请获证监会通过,将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过 3467.84万股,占发行后总股本的25%本次拟募集资金为6.7亿元,主要用于卫星定位产品研发及产业化、国标ETC产品技术升级标准协议无线互联产品技术升级、智能家居入口产品研发及产业化以及研发中心建设项目。

数据显示,2015-2017年,博通集成的营业收入分别为4.44亿元、5.24亿元和5.65亿元,同期净利润分别为9384.37万元、10412.1万元和8742.73万元。

  博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。

  据了解,博通集成电路创立之初,面对市场竞争形势和自身技术优势,选择了将研发力量集中在设计开发工作在5.8GHz高频波段的集成电路产品5.8GHz的设计难度和创新性,也使得博通集成电路在技术上有相当的领先优势。目前,博通集成使用博通芯片研发的&ldquo高速ETC系统&rdquo已覆盖29个省份,实现了全国联网,超过2100万用户能够一卡畅行全国。博通占据了90%的芯片份额,也真正实现了科技成果的转化与产业化。伴随着资本市场的力量,博通集成将逐渐成为国内外IC半导体领先供应商。

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