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2021年4月14日至4月16日，东芯半导体亮相2021上海慕尼黑电子展，展会期间，东芯半导体带来了公司全系列产品和更多的新兴应用，人群络绎不绝，不断吸引参展观众走进展台，驻足参观，与东芯工作人员一起交流洽谈。
此次东芯半导体除了在N2馆的2530展台，同时在N3馆的智慧出行科技园中也出现了东芯的身影。
东芯的NAND Flash已具备高温达105℃工业plus级产品的能力。在此展台中所展示的应用为东芯半导体2Gb 3.3V SPI/PPI NAND Flash在麦思美车载信息娱乐系统中应用方案。随着东芯105℃高可靠产品的推出，以及支持车规ACE-Q100 grade2产品的开发，未来东芯的存储芯片也将逐步迈入汽车电子市场。
同期，东芯半导体参与多家媒体采访，东芯半导体副总经理陈磊以《智慧物联芯时代》为题在国际嵌入式系统创新论坛进行演讲!
展台也是活动精彩纷呈，吸引了不少观众驻足停留。
东芯半导体期待与您的下一次展会相见!
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