1月7日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的A股不超过 2668.00万股，占发行后总股本的 25.01%。据招股书显示，金百泽拟募集资金49305.36万元，此次募集的资金将用于智能硬件柔性制造、电子电路柔性工程服务数字化中台、研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示，金百泽成立于1997年，总部位于广东省深圳市，是一家专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务的公司。

据了解，金百泽自成立以来，始终以“云创新、微制造、芯服务”为战略，坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略，以品质和交付为核心，搭建了系统化的交付平台和品质保障系统；在节能减排、低碳环保、关爱员工、和谐社区和公益事业等方面，已成为践行企业社会责任的楷模。

凭借十多年为研发型客户提供服务的经验，金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队，与全球30多个国家的逾万家客户建立了良好的合作关系。电子研发硬件创新服务的核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。

未来，金百泽将瞄准新一代信息技术、新兴产业和创新驱动的客户需求,以电子设计、柔性制造和制造服务为核心,融入数字化赋能、优化供应链管理、深化信息技术应用,构建“创新设计”+“柔性制造”+“ 智慧服务”的业务模式,以强大的科技创新实力作为后盾,不断夯实筑牢发展基础,提升信息技术应用能力,完善服务规范标准,提升人才素质能力,致力于成为特色电子电路互联服务领跑者。