1月13日，江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“本川智能”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的A股不超过 1932.46万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，本川智能拟募集资金37375.00万元，此次募集的资金将用于年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建、研发中心建设、补充流动资金等项目。

      公开资料显示，本川智能成立于2006年，总部位于江苏省南京市，致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。

      据了解，本川智能自成立以来，始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，秉承“以技术发展为动力，以速度、品质提升价值，为电子信息产业提供最受信赖的线路板解决方案”的使命，坚持“生产优质产品、交付准量准时、持续改进体系、确保客户满意”的品质方针。多年来，本川智能凭借先进的技术、高质量的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并吸引了众多优质客户慕名前来合作，稳定的客户资源为公司未来发展奠定了坚实的基础。

      凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，本川智能与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并吸引众多优质客户慕名前来合作，包括京信通信、摩比发展、国人通信、立讯精密等国内外知名通信设备商，FederalSignal、MillerElectric、TEConnectivity、科大智能、南京德朔等国内外知名工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等知名汽车电子供应商，Elmatica、PCBCONNECT等知名PCB贸易商。

      未来，本川智能将抓住5G通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇，进一步提升技术研发能力，努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场，立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。