9月3日，深圳市振邦智能科技股份有限公司（以下简称“振邦智能”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于深交所中小板上市。公司首次公开发行的A股不超过 2740.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，振邦智能拟募集资金63126.96万元，此次募集的资金将用于智能控制部件产能扩张和产品升级、零功耗起动保护器建设、研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示，振邦智能成立于1999年，总部位于广东省深圳市，是行业内知名的高端智能控制器、变频驱动器、数字电源以及智能物联模块供应商，产品主要用于终端设备中的电能变换、控制及应用，研制的产品广泛应用于家用及商用电器、汽车电子、 电动工具、智能装备等下游行业，并不断在新领域渗透和拓展。

据了解，振邦智能自成立以来，始终坚持“行业内优选客户、注重业务质量”的市场开拓思路，依托领先的技术研发、高端智能制造能力，深化与各个终端设备制造商的战略合作，并通过技术实力与品牌效应进一步拓展海内外高端市场与国际知名客户，不断优化自身客户结构，获取前景广阔、可持续性的业务发展空间。

振邦智能研发中心拥有多个专业技术开发平台以及多个现代化实验室，建立了高效的研发组织架构和技术创新机制，培养了一批技术水平高、创新能力强、经验丰富的专业研发团队，形成了一系列先进的平台化技术，处于行业领先水平。凭借在技术创新、高端智能制造以及品质保障等方面竞争优势，振邦智能为国内外知名企业提供专业、优质的产品研发、制造及服务。

未来，振邦智能将立足智能电控行业，不断增强技术研发实力、高端智能制造能力，发展具有自主知识产权的人工智能技术，抓住行业发展机遇丰富产品结构及业务领域，利用已经自身积累的较高技术壁垒与行业进入壁垒，在巩固现有客户长期稳定合作关系的基础上，积极拓展下游终端市场及国内外知名客户，持续提升自身综合竞争力与品牌优势，力争成 为国内智能电控行业内的领军企业。