8月6日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过4058.00万股，占发行后总股本的 10.13%。据招股书显示，立昂微电拟募集资金171189.00万元，此次募集的资金将用于年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片、年产120万片集成电路用8英寸硅片等项目。

公开资料显示，立昂微电成立于2002年，总部位于浙江省杭州市，是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，立昂微电的业务涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。

据了解，立昂微电自成立以来，始终将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。立昂微电在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

经过多年的发展，立昂微电不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，立昂微电还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。

未来，立昂微电将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。