7月31日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 3410.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，利扬芯片拟募集资金56285.40万元，此次募集的资金将用于芯片测试产能建设、研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示，利扬芯片成立于2010年，总部位于广东省东莞市，是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。

据了解，利扬芯片自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3000种芯片型号的量产测试。利扬芯片自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。   

利扬芯片长期致力于测试解决方案开发的技术储备，掌握在较短的研发周期内开发测试方案的核心技术，为缩短客户产品投放市场时间和抢占市场先机提供有力保障。利扬芯片具有较强的研发能力，自成立以来，利扬芯片获得已授权专利75项，其中3项为发明专利，正在申请中的专利36项，其中16项为发明专利。通过多年的量产实践，利扬芯片在产能规模、技术积累以及集成电路测试方案开发能力等方面取得了一定的优势。

未来，利扬芯片将坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升服务技术水平。围绕已经确定的发展战略，利扬芯片将密切跟进集成电路行业发展趋势，了解目标客户需求，做好自主创新 借鉴学习的结合，不断提高研发与创新能力。同时，利扬芯片将调配内部各项资源、加快推进募投项目建设，研发、销售规模和能力将得以扩张，努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。