5月21日，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过4831.93万股，占发行后总股本的10.00%。据招股书显示，芯原股份拟募集资金79000万元，此次募集的资金将用于智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化、智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化、研发中心升级等项目。

公开资料显示，芯原股份成立于2001年，总部位于上海市，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。

据了解，芯原股份一直坚持面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP技术，进行持续研发。芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研，这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

凭借深厚的半导体IP储备、成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，芯原股份能够帮助客户 高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的定义、设计和量产出货。芯原股份坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，持续建设高效的从技术到平台，再到应用的研发体系, 加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。

未来，芯原股份将持续保持对半导体IP的研发投入, 并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备；同时，芯原股份还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台,致力于打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。