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蓝箭电子成功过会 打造行业内领先的半导体器件制造企业
中国信息报道 2020-12-31 19:38:16

12月31日,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或“公司”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过 5000.00万股,占发行后总股本的25.00%。据招股书显示,蓝箭电子拟募集资50009.28万元,此次募集的资金将用于先进半导体封装测试扩建、研发中心建设等项目。

公开资料显示,蓝箭电子成立于1998年,总部位于广东省佛山市,主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业,主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品,同时对外承接半导体封装测试业务,是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。

据了解,蓝箭电子自成立以来,一直专注于半导体研发、制造,拥有半导体器件制造的较为完善的封装测试技术,核心技术先进性突出,拥有多项发明专利。蓝箭电子在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置,在粘片环节发明了框架自动分离技术;自主设计塑封模具结构,实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化。蓝箭电子高可靠焊接技术拥有多项创新,打线工艺使得漏电、虚焊等技术难题得到较为可靠地解决;铜桥工艺解决打线过程中生产效率低下问题;芯片倒装技术实现小尺寸、低阻抗的自动化封装过程。

蓝箭电子具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系,掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。蓝箭电子拥有机器人自动化生产系统,并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中,逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。

未来,蓝箭电子将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新,扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的半导体器件制造企业。

来源:
作者: 昌胜
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