11月9日，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 2657.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，气派科技拟募集资金48592.93万元，此次募集的资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产、研发中心(扩建)建设等项目。

公开资料显示，气派科技成立于2006年，诞生于中国改革开放的先行地深圳，主要生产经营地址位于广东省东莞市，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。

据了解，气派科技自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。气派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

气派科技始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式进行了再解析。经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

未来，气派科技将继续秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神，紧跟终端市场需求和国内新基建趋势，优化公司现有产品结构，不断导入先进封 装形式，积极扩充产能，加强市场开拓、品牌建设和自有工艺技术创新，夯实领先的成本管控和质量管理优势；主动展开与知名高等科研院校、国际知名企业的“产、学、研”合作，全面提升公司的研发创新实力；继续大力推广自主定义的封装形式产品的研究开发强度、进一步深化与客户的粘合度，力争成为国际一流的封装测试服务商。