9月30日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（以下简称“盛美股份”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过 4335.58万股，占发行后总股本的 10.00%。据招股书显示，盛美股份拟募集资金198245.00万元，此次募集的资金将用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发、补充流动资金等项目。

公开资料显示，盛美股份成立于2005年，总部位于上海市，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，产品主要应用于集成电路行业。

据了解，盛美股份自设立以来，始终专注于半导体专用设备领域，聚焦大型高端集成电路湿法和干法设备产品领域，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美股份已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

盛美股份坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

盛美股份立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

 未来，在保持公司半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长的同时，盛美股份将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资，并购，结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力，力争跻身综合性国际集成电路装备行业的领先企业。