晶晨股份顺利过会 争创全球领先的智能芯片供应商--中国信息报道
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晶晨股份顺利过会 争创全球领先的智能芯片供应商
中国信息报道 2019-06-28 21:07:05

6月28日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“ 晶晨股份”或“公司”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 4112.00万股,占发行后总股本的10%。据招股书显示,晶晨股份拟募集资金151429.77万元,此次募集的资金将用于国际/国内8K标准编解码芯片升级、研发中心建设、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级、AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化、发展与科技储备资金等建设项目。

公开资料显示,晶晨股份成立于2003年,总部位于中国上海,晶晨股份的主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,芯片产品 主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。

据了解,晶晨股份始终坚持“诚信正直、崇本务实、客户和产品第一”的核心价值观,秉 持“积极创新、勇于进取,不断提升客户、产品、公司和个人价值”的创新理念, 不断深化集成电路的设计、研发及应用,致力于发展成为全球领先的集设计、研发及技术服务于一体的专业化集成电路设计服务提供商。

未来三年,晶晨股份将不断完善升级智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等芯片产品,进一步加强与下游知名智能终端设备整机制造厂商及品牌商、三大电信运营商的合作,继续提升智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等芯片产品的市场占有率; 其次,晶晨股份将以汽车电子市场的快速发展为契机,对车载信息娱乐系统芯片产品 进行研究、开发,加快核心技术转化能力,开拓新的利润增长点;最后,晶晨股份将提升技术研发水平,强化技术创新能力,创造新的产品增长点,进一步提高市场竞争力,巩固行业中的领先地位。

来源:
作者: 昌胜
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      2019年6月27日中国信息报金融证券

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