6月5日，  安集微电子科技(上海)股份有限公司（以下简称“ 安集科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 1327.71万/股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，安集科技拟募集资金3.14亿元，此次募集的资金将用于安集集成电路材料基地、安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建、安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级、安集微电子集成电路材料研发中心等建设项目。

公开资料显示，安集科技坐落在东方明珠上海浦东张江高科技园区，公司是半导体微电子行业材料供应商，集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新的高科技微电子材料公司。安集科技的主要产品领域包括集成电路行业的多种化学机械抛光液、清洗液、立体封装材料及相关化学品。

据了解，安集科技基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，安集科技将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及台湾地区的客户合作，并积极开拓全球市场。同时，安集科技将在现有的业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购眼神半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体的材料供应商。