6月20日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦电子”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 2000.00万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，方邦电子拟募集资金151745.54万元，此次募集的资金将用于研发中心建设、补充营运资金、屏蔽膜生产基地建设、挠性覆铜板生产基地等建设项目。

公开资料显示，方邦电子成立于2010年，总部位于广东省广州市，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，是国内一家集电磁屏蔽膜、导电胶、锂电池负极集流体、极薄挠覆铜板及超薄铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，是一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能。

据了解，方邦电子始终将技术创新能力作为核心竞争优势，通过自主研发，开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发。

未来，方邦电子将顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，进一步引进国内外高端人才，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓宽产品线，提升在市场、技术和产品上的综合实力和竞争力，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。