11月22日，北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过1529.63万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，华峰测控拟募集资金10亿元，此次募集的资金将用于研发中心建设、生产基地建设、补充流动资金营销服务网络建设、科研创新项目等项目。

公开资料显示，华峰测控成立于1993年，总部位于北京市，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

据了解，华峰测控始终坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能测试系统的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际领先企业。

未来，华峰测控将进一步加大研发投入，积极面向下一代测试系统的前沿技术开展研究工作，不断改进产品技术指标，丰富公司技术储备，缩小与国际先进水平的差距，进一步完善质量控制制度，建立完善的质量监控体系，提升公司质量管理水平。华峰测控将紧密跟随半导体行业发展趋势，在维护好现有客户的同时不断开拓新的市场空间，提升公司在半导体测试机行业的市场份额，巩固并提升公司在半导体测试机领域的领先地位。