11月21日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“ 斯达股份”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过 4000万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，斯达股份拟募集资金82000万元，此次募集的资金将用于技术研发中心扩建、新能源汽车用IGBT模块扩产、补充流动资金、IPM模块项目(年产700万个)等项目。

公开资料显示，斯达股份成立于2005年，总部位于浙江省嘉兴市，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产， 并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯达股份已成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

据了解，斯达股份始终秉承“为客户创造更大价值，为人类创造美好生活”的使命，致力于成为全球领先的电力电子器件研发及制造商，以及电力电子创新解决方案提供商。斯达股份将不断开拓创新，进一步提高产品的技术水平，扩大产能，拓展产品的应用范围，以斯达技术及产品助力中国制造2025，为国家节能减排、减少环境污染，建立绿色繁荣的和谐社会做出贡献。   

未来三年，斯达股份将通过持续投入研发经费，扩充研发部门实力，加强自主创新的研发能力；通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力；通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓国内外市场。