11月13日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过62006.82万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，硅产业拟募集资金292251.00万元，此次募集的资金将用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金等建设项目。

公开资料显示，硅产业成立于2015年，总部位于上海市，主要经营范围是硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,是中国规模较大的半导体硅片制造企业之一，主要产品为300mm以下的半导体硅片，产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

据了解，硅产业自成立以来始终肩负着我国半导体硅片自主可控的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，积极谋求多层次、多领域的合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，为我们乃至全球半导体企业提供一流的半导体硅片产品，力争成为世界先进的半导体硅片供应商。

未来，硅产业将抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保产品品质、技术优势始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。硅产业将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业的综合竞争力，力争在全球先进的半导体硅片企业中占用一席之地。