5月13日，上交所官网显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）披露了IPO招股书，拟登陆上交所科创板，拟募资47341万元，主要用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代、平板显示(FPD)光刻设备研发、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化、微纳制造技术研发中心建设等项目。作为先进制造业的代表，芯碁微装未来将借助资本市场扬帆起航。

公开资料显示，芯碁微装成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

据了解，芯碁微装在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。芯碁微装为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。

作为先进制造业的代表,芯碁微装是国内唯一一家半导体激光直写制版光刻设备制造商。自2015年6月成立以来,一直秉持“IC装备,世界品牌”的企业愿景,将技术创新作为公司快速发展的源动力。目前芯碁微装已拥有100多项核心技术专利,形成了自己的产品主线,包括半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直写成像设备(应用于软板、硬板、软硬结合板的线路LDI、防焊DI)以及显示领域光刻(TFT,OLED)等高端装备。2020年,芯碁微装35000平方米的智能化生产基地将投入使用。

未来，芯碁微装将依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域，整合行业资源，继续专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。